莫迪政府一直希望提高芯片制造能力

凤凰网科技讯 北京时间9月26日消息，作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？

印度试图招揽巨头

没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年12月，印度为半导体行业的100亿美元激励计划开了绿灯，以吸引半导体和显示器制造商，旨在使印度成为全球供应链上的关键参与者。近期，印度还承诺扩大激励措施，计划向符合条件的制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

发展在印度具有优势的领域

巨额资金投入、设立工厂所需的时间、商业、税收和贸易环境的不确定性，是进入印度投资建厂的主要拦路虎。

“因为这些问题的存在，之前在印度的尝试都失败了。”有分析师表示。

然而，有迹象表明情况正在发生变化。

科技咨询公司Counterpoint Research的合伙人分析称，印度成为全球芯片制造中心并非完全不可能。

“印度作为世界第二大人口经济体，在半导体方面拥有巨大的国内消费市场”。

“此外，印度有大量讲英语的工程人才和（廉价的）劳动力，使其具有成本效益”，他补充说。

这种受过良好教育的廉价劳动力可以帮助印度在半导体供应链的特定领域——芯片设计上脱颖而出，因为这个领域需要大量技术工人。“半导体设计需要大量的熟练工程师，而这正是印度的优势所在”。

另外，有分析师表示，世界最大的半导体公司中，有八个在印度设立设计院。虽然还目前还处于早期阶段，但印度正在努力发展国内公司的技术建设。

“我们现在观察到的是，印度政府试图采取下一步行动。不过虽然拥有跨国公司的设计中心，但印度自己的知识产权并不多。所以下一步应该建立生态系统，让印度公司有一些印度自己的IP（知识产权）”。

印度IT和电子部长曾表示，在印度有近55000名半导体设计工程师为不同的公司工作。作为半导体计划的一部分，印度推出了一个以设计为主导的计划，“在接下来的五到六年，我们将成为世界伟大的半导体设计之都”。

制造业赢面不大

虽然分析家们认为，印度发展芯片设计有一定优势，但芯片制造业则困难重重。

以中国大陆、中国台湾和韩国为主的东亚制造商主导着者全球半导体供应链，而印度没有任何制造芯片的工厂。

印度自己也深知局面不利于其发展半导体的雄心，政府开始向外国芯片制造商示好，接二连三宣布了一系列合作计划。由投资者组成的财团ISMC Digital正计划在印度建造一个价值30亿美元的制造厂，以色列公司Tower Semiconductor将成为该项目的技术合作伙伴。同时，为苹果组装iPhone的富士康公司和印度矿业公司Vedanta已经达成合作，宣布将在印度建造价值195亿美元的芯片制造厂。

上述工厂将成为印度首批半导体制造厂之一，印度还希望吸引台积电和英特尔等巨头选择印度投资建厂。

然而，即使ISMC Digital在印度投产，其制造出的芯片隶属中低端芯片，台积电等公司的先进制程芯片不可同日而语，当国家竞争加剧，这可能限制了印度成为全球芯片制造中心的潜力。

“许多国家正在以丰厚的激励计划吸引芯片巨头，因此，印度可能不得不降低其期望值”，分析师补充说。